【华创化工】科创板化工新材料之安集科技：CMP抛光液打破垄断受益国内半导体产业快速发展

  原标题：【华创化工】科创板化工新材料之安集科技：CMP抛光液打破垄断，受益国内半导体产业快速发展

  公司产品主要为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，目前铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液产能9435.29吨，别的产品处于从小量到规模量产的转换中，产能利用率呈现逐年提高的趋势。客户资源丰富，涵盖中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力均为全球领先的集成电路制造厂商。2018年公司营业收入2.48亿元，同比增长6.63%；归母净利润4496.24万元，同比增长13.14%；经营业绩保持持续增长。持续大量的研发投入是产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键，公司注重研发投入，研发费用占据营业收入比重维持在21.5%以上。

  公司多位核心技术人员出自CMP行业龙头Cabot Microelectronics，在半导体材料积累了数十年的丰富经验和先进的技术，且团队稳定。截止2018年底，公司及其子公司共获得190项发明专利；曾作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”及“45-28nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”两个国家“02立项”项目。

  在国家政策扶持和资金支持国内半导体产业的发展下，中国半导体产业特别是集成电路实现加快速度进行发展；2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%，但目前集成电路市场国产化率仍不足20%。国内半导体产业的加快速度进行发展有望带动电子化学品的需求量开始上涨，2018年中国大陆及台湾地区半导体材料销售额合计198.9亿美元，占比合计超过全球销售额的38%。2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，预计2020年全球CMP抛光材料市场规模达到21.35亿美元。

  公司此次上市拟发行不低于1327.71万股，计划募集资金3.03亿元，用于“CMP抛光液生产线扩建”、“集成电路材料基地”、“集成电路材料研发中心建设”等5个项目建设。公司成功建立了多种化学机械抛光液的技术平台，扩建CMP抛光液生产线能够使公司更好地满足现有和潜在客户的新投产线需求和新的技术应用需求。“集成电路材料基地项目” 于2018年11月开工建设，项目建设期为两年，建设完成后形成年产高端微电子专用材料3500吨的生产能力，通过建设第二生产基地扩大生产规模、建设更先进的生产线，为客户提供品质更稳定、性价比更高的半导体材料。此外，公司建设研发中心，逐步提升公司研发能力；进行信息系统升级，加强部门间协同管理。

  公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品主要为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要使用在于集成电路制造和先进封装领域。公司控制股权的人为Anji Cayman，持有公司2256.03万股，占公司这次发行上市前股份总数的56.64%。Anji Cayman为投资控股型公司，没有实际控制人，主要资产为持有发行人股份，不实际从事生产经营业务。公司主要股东还包括国家集成电路基金（15.43%）、北京集成电路基金（0.91%）等产业基金，以及张江科创（8.91%）、大辰科技（6.03%）、春生壹号（5.81%）等创投基金。

  公司全资子公司包括上海安集、宁波安集和台湾安集。上海安集主要是做微电子相关材料的研究、设计、生产等，2018年底总资产9560.26万元，净资产2725.94万元，全年净利润134.41万元。宁波安集成立于2017年5月，目前尚未开展生产经营活动，2018年底总资产3983.42万元，净资产3922.36万元。台湾安集主要服务于中国本土集成电路制造厂商和封测厂商，初期市场定位从侧重市场开发，目前已经调整为研发支持，2018年底总资产845.10万新台币，净资产700.80万新台币，全年净利润104.00万新台币。

  公司管理团队和核心技术人员稳定，行业经验比较丰富。Shumin Wang为公司董事长兼总经理，间接持有公司14.5938%的权益比例；Shumin Wang女士历任美国IBM公司研发总部研究员，Cabot Microelectronics科学家、项目经理、亚洲首席技术官。副总经理Yuchun Wang历任Applied Materials工程师，NuTool技术经理，Cabot Microelectronics技术专家、项目负责人，Applied Materials全球产品经理、资深技术经理。技术团队荆建芬、彭洪修、王徐承、Shoutian Li均来自纳诺微新材料、中芯国际、应用材料等行业龙头。公司核心技术团队在半导体材料积累了数十年的丰富经验和先进的技术，为公司维持竞争优势提供了保证。

  目前铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液是公司最主要的收入来源，2016-2017年产能利用率接近饱和，2017年10月份公司两条新建生产线年公司铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液产能增加至9435.29吨；但是2018年度公司客户订单未与产能同步大幅度增长（新产品通常要一年半至两年才能完成客户端认证，公司往往先于获取大批量订单前投入生产线%。公司别的产品现阶段主要处于从小量到规模量产的转换中，具体生产规模按照每个客户需求量进行调节，产能利用率呈现逐年提高的趋势。

  受益全球和国内半导体、集成电路产业高质量发展及向中国大陆转移，公司经营业绩保持持续增长。2018年公司营业收入2.48亿元，同比增长6.63%；归母净利润4496.24万元，同比增长13.14%。

  公司主营业务突出，主要收入和利润来源于化学机械抛光液和光刻胶去除剂。2016年、2017年和2018年，化学机械抛光液和光刻胶去除剂的合计收入占据营业收入的占比分别是99.62%、99.54%和99.75%。其中，2018年化学机械抛光液营业收入2.05亿元，占总营业收入的82.78%，毛利润1.11亿元，占总毛利的87.57%；光刻胶去除剂营业收入0.42亿元，占总营业收入的16.97%，毛利润0.15亿元，占总毛利的12.12%。

  销售/管理费用率相对来说比较稳定，毛利率保持比较高水平。2018年期间费用（不含研发费用）合计2652.09万元，期间费用率为10.70%，其中销售费用率同比减少1.13pct至6.22%，管理费用率同比增加0.42pct至8.52%，财务费用率同比下滑5.47pct至-4.04%。公司销售费用、管理费用占据营业收入的比例基本稳定，财务费用占比随美元兑人民币汇率波动影响有所变化。企业主要依靠先进的核心技术开展生产经营，毛利率较高。2016年、2017年和2018年，公司销售毛利率分别是55.61%、55.58%和51.10%，2018年销售毛利率有所下滑的根本原因是收入结构的变化，和公司对已经稳定销售多年的产品选择性降价维持公司产品的竞争优势，以应对客户成本控制的需求和竞争对手价格的挑战。

  公司作为科学技术创新型企业，持续大量的研发投入是产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键。截止2018年年底，公司员工总数为186人，其中研发技术人员67人，占比36.02%。公司注重研发投入，研发费用占据营业收入比重维持在21.5%以上；2016-2018年公司研发费用分别为4288.10、5060.69、5363.05万元，占据营业收入的比重分别为21.81%、21.77%、21.64%。

  公司此次上市拟发行不低于1327.71万股，计划募集资金3.03亿元，用于“CMP抛光液生产线扩建”、“集成电路材料基地”、“集成电路材料研发中心建设”、“信息系统升级”等5个项目建设。这次发行募集资金扣除发行费用后，公司将按照轻重缓急依次投入该5个项目。

  “CMP抛光液生产线扩建项目”实施主体为母公司，预计投资总额1.2亿元，全部来自募集资金金额。该项目目前已经取得环评，项目建设期预计为2年，开工建设半年后陆续开始生产线的设备采购及安装。公司成功建立了多种化学机械抛光液的技术平台，该项目的投产能够使公司更好地满足现有和潜在客户的新投产线需求和新的技术应用需求。“集成电路材料基地项目”实施主体为宁波安集，预计投资总额1.05亿元，其中拟投入募集资金金额9410万元。该项目于2018年6月取得项目环评，2018年11月开工建设，预计2020年底竣工验收。项目建设完成后形成年产高端微电子专用材料（半水性光刻胶去除剂、胺类光刻胶去除剂、强碱性光刻胶去除剂、甘氨酸）3500吨的生产能力。公司通过建设第二生产基地扩大生产规模、建设更先进的生产线，为客户提供品质更稳定、性价比更高的半导体材料，以实现用户及市场的需求。

  此外，公司建设研发中心，逐步提升公司研发能力；进行信息系统升级，加强部门间协同管理。

  化学机械抛光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）是集成电路芯片制造，半导体分立器件、电子元器件加工，以及薄膜存贮磁盘、陶瓷、蓝宝石表面加工等的重要步骤。CMP技术包括机械削磨和非物理性腐蚀，借助超微粒子的研磨作用和浆料的非物理性腐蚀作用在被研磨介质表明产生光洁平坦表面。典型的CMP系统由工件夹持装置、承载抛光垫的工作台和抛光液（浆料）供给系统的三部分组成。

  从工作原理看，化学机械抛光时，旋转的工件以一定的压力压在随工作台一起旋转的抛光垫上，由磨粒和化学氧化剂等配成的抛光液在晶片与抛光垫之间流动，在工件表面产生化学反应，生成易于去除的氧化表面；再通过机械作用将氧化表面去除；最后，去除的产物被流动的抛光液带走，露出新表面，若干次循环去除后最终达到全局平坦化。

  在集成电路制作的完整过程中，除了在晶片制作的完整过程中平整、打磨等用到CMP工艺以外，化学腐蚀后和集成电路的前半制程中，例如金属化、电介质的沉积也多次用到化学机械抛光技术。

  CMP材料最重要的包含抛光液、抛光垫、调节器等，抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心材料，其中抛光液占比将近50%。抛光液是平坦化工艺中研磨材料和化学添加剂的混合物，研磨材料主要是石英、二氧化铝和氧化铈，其中的化学添加剂则要根据真实的情况加以选择，这些化学添加剂和要被除去的材料来反应，弱化其和硅分子联结，这样使得机械抛光更容易。在应用中的通常有氧化物磨料、金属钨磨料、金属铜磨料以及一些特殊应用磨料。

  清洗技术是半导体的基础技术之一，在半导体制造工艺中湿法清洗成本约占所有操作步骤的30%。光刻胶去除是图形化工艺中的关键技术，而光刻胶去除剂是决定光刻胶去除甚至图形化工艺最终良率及可靠性的关键材料。根据光刻胶下游应用领域不相同，光刻胶去除剂可大致分为集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等。

  在集成电路持续不断的发展的过程中，先后有溶剂类、胺类、半水性、水性四代光刻胶去除剂在市场上占有主导地位。溶剂类光刻胶去除剂提供优异有机类残留物去除能力，在微米级以上技术节点占有主导地位；羟胺类光刻胶去除剂在亚微米技术节点占有主导地位，可以同时去除有机、无机及金属交联残留物；大马士革工艺诞生及其单片清洗技术的要求，含氟光刻胶去除剂应运而生，Entegris-ATMIST250主导市场至40/45nm技术节点；而氮化钛硬掩模技术的出现，与传统的光刻胶去除技术不同，其在蚀刻残留物去除的同时要求去除氮化钛硬掩模，含双氧水的水性光刻胶去除技术逐渐变成市场主流。

  自2000年代初以来，伴随着我国集成电路事业的发展，光刻胶去除剂国产化也取得了一定的进展。但目前国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口，高端光刻胶去除剂国产化仅仅在10%左右。随着本土芯片厂商对材料和技术服务等方面的要求提高，国外供应商逐渐显得滞后和低效。随着国内本土高端光刻胶去除剂研发以及生产基地的培育，未来有望实现我国集成电路及其配套材料国产化。

  半导体材料行业壁垒较高。对于半导体材料行业，新进入者主要面临技术壁垒、人才壁垒、客户壁垒和资金壁垒。首先，半导体材料应用领域差异较大，单个企业很难掌握跨领域的知识储备和工艺技术，行业对于生产技术、机器设备、工艺流程和作业环境的要求很严格。其次，半导体材料行业人才需具备复合专业相关知识结构，在长期实践中积累应用经验，以深刻理解生产的基本工艺中的关键技术环节，从而开发出满足下游客户的真实需求的产品。再者，客户认证周期长，且对产品稳定性要求高；半导体材料下游客户实施严格的供应商认证机制，只有实现用户对品质衡量准则及性能的要求，才能成为合格供应商。最后，半导体材料的研发和产业化是一项投入大、周期长的系统性工程，产品从研究开发、性能检验测试到最后实现销售，需要投入大量的资金用于实验室及生产设施建设。

  长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被美国的Cabot Microelectrics、Versum和日本的Fujimi等企业所垄断。Cabot Microelectrics全球抛光液市场占有率最高，但随着全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升，其市场占有率从2000年约80%下降至2017年约35%。具体来看，安集微电子成功打破国外厂商的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化，并且拥有完全自主知识产品，部分产品技术水平处于国际先进地位。国内高端光刻胶去除剂主要依赖进口。除美国的Versum、Entegris外，光刻胶去除剂细分行业内最重要的包含企业还包括上海新阳。

  集成电路产业按照摩尔定律（每隔1.5年集成度增加1倍；芯片的特征尺寸每3年缩小2倍；芯片面积增加约1.5倍；芯片中晶体管数增加约4倍，大体上每3年就有一代新的IC产品问世）发展，目前集成电路制程节点已发展至10纳米、7纳米、5纳米。逻辑芯片方面，台积电处于绝对领头羊，中芯国际是内地技术最全面、配套最完善、顶级规模、跨国经营的集成电路制造企业，目前最先进的量产制程为28nm，其第一代FinFET 14nm技术进入客户验证阶段产品可靠度与良率逐步提升，同时12nm工艺开发也取得突破。存储芯片方面，NAND存储芯片转向3D结构发展，长江存储已成功将XtackingTM技术应用于其第二代3D NAND产品研究开发，预计2019年进入量产阶段。先进封装领域，半导体大厂的发展重点逐渐从过去着力于晶圆制造工艺技术节点的推进，转向系统级设计制造封装技术的创新。

  根据WSTS统计，2018年全球半导体市场规模达到4687.78亿美元，同比增长13.72%，其中存储芯片是主要增长动力。半导体产品大范围的应用于通信、计算机、消费电子、汽车、物联网等终端领域。根据IC Insights预测，2017年手机和电脑前两大IC终端市场合计占比约45%。2016年至2021年，整个IC市场年复合增长率为7.9%，其中汽车和物联网是IC市场增长的主要驱动力。

  半导体产品主要可大致分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四大领域，其中集成电路可以划分为模拟芯片、微处理器芯片、逻辑芯片和存储芯片。2018年集成电路销售金额3932.88亿美元（存储芯片1579.67亿美元、逻辑芯片1093.03亿美元、微处理器芯片672.33亿美元、模拟芯片587.85亿美元），占半导体销售额比重为83.90%；光电子器件占比约8%，分立器件占比约5%，传感器占比约3%。分地区来看，亚太地区是全球最大的半导体市场，2018年亚太地区半导体销售额2828.63亿美元，占比高达60.34%，据WSTS预测，2019年亚太地区半导体销售额增速略快于全球半导体销售额增速。

  在下游产业爆发式增长的推动下，中国半导体产业特别是集成电路加快速度进行发展。2018年我国半导体销售额9202亿元，同比增长16.7%；集成电路产业销售额达到6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业销售额2519.3亿元，同比增长21.5%；制造业销售额1818.2亿元，同比增长25.6%；封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。虽然近几年国内半导体产业加快速度进行发展，但是国内产值远低于市场需求，集成电路市场国产化率不足20%。2018年中国集成电路进口额为3120.58亿美元，销售额占进口金额的比例低于35%。

  为了推进我国半导体产业的发展，国务院和相关部委连续出台相关产业支持政策，加速半导体及半导体材料国产化、本土化的供应，从政策扶持和资金两方面支持国内半导体产业的发展。

  大基金一期投资大多分布在在制造和设计，在制造领域投资规模约500亿元，占比47.76%；设计领域投资规模约206亿元，占比19.66%。大基金除了在半导体设计与制造等方向来投资，逐渐加大对半导体材料的投资布局，例如投资上海新昇、安集微电子、江苏鑫华等。

  半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，是半导体产业的基石，对半导体产业高质量发展起着重要的支撑作用。半导体产业规模大，2018年全球半导体材料销售额为519.4亿美元，同比增长10.65%。中国大陆及台湾地区半导体材料销售额合计198.9亿美元，占比合计超过全球销售额的38%；其中，中国台湾销售额114.5亿美元，占比22.04%，中国大陆销售额84.4亿美元，占比16.25%。

  半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圆制造材料市场销售规模322亿美元，同比增长15.83%，是半导体材料增长的主要驱动力；封装材料市场规模197亿美元，同比增长3.14%。根据《中国电子报》，2018年我国晶圆制造材料市场规模约28.2亿美元，封装材料市场规模约56.8亿美元。未来两年我国半导体材料市场规模将保持快速地增长，预计2020年晶圆制造材料市场规模将达到40.9亿美元，2016-2020年复合增长率18.3%；封装材料市场规模达到66.5亿美元，2016-2020年复合增长率9.18%。

  半导体材料细分行业多。半导体材料是产业链中细分领域最多的产业链环节，每一个大类材料包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业高达上百个。硅片在晶圆制造材料中占比最大，2017年全球硅片市场规模87.13亿美元，占比超过30%；光刻胶辅助材料和抛光材料市场规模分别为21.52、18.49亿美元，占比分别为7.81%、6.71%。

  根据Cabot Microelectrics官网披露的资料，2018年全球CMP抛光材料市场规模为20.1亿美元，其中抛光液和抛光垫市场规模分别为12.7亿美元和7.4亿美元。预计2020年全球CMP抛光材料市场规模达到21.35亿美元，2017-2020年复合增长率为6%。

  公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，在半导体行业取得了一定的市场占有率和品牌知名度。2018年全球CMP抛光液销售额12.7亿美元，公司CMP抛光液销售额2.05亿元，全球市场占有率2.44%。

  具体来看，2018年公司铜及铜阻挡层系列CMP抛光液销量4515.12吨，产销率95.72%，销售均价3.64万元/吨，同比有所下滑。其他系列CMP抛光液效率1253.02吨，产销率84.82%，销售均价3.26万元/吨，同比上涨8.82%。

  公司光刻胶去除剂产品营销售卖收入逐年增加，2018年公司出售的收益4205.34万元，同比增长82.77%。具体来看，公司集成电路制造用光刻胶去除剂销量208.29吨，产销率93.16%，销售均价6.13万元/吨；晶圆级封装用光刻胶去除剂部分委托外协供应商（上海爱默金山药业）生产，2018年销量251.33吨，产销率101.67%；LED/OLED用光刻胶去除剂全部委托外协供应商（上海爱默金山药业和江阴润玛）生产，合理配置内部生产资源，做到效益和效率最大化。

  公司主要原材料为研磨颗粒、化工原料、包装材料和滤芯等。其中研磨颗粒主要为硅溶胶和气相二氧化硅，化工原料主要为酸碱和有机溶剂，包装材料主要为5加仑和55加仑塑料桶。2018年公司研磨颗粒采购金额5065.27万元，化工原料采购金额2122.25万元。

  先进的核心技术是公司业务成功的重要的条件。公司深耕化学机械抛光液和光刻胶去除剂领域，目前已完成多个系列产品的研发和产业化，并且拥有完全自主知识产权。公司核心技术涵盖了整个产品配方和工艺流程，包括金属表面氧化（催化）技术、金属表面腐蚀抑制技术、抛光速率调节技术、化学机械抛光晶圆表面形貌控制技术、光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等。截止2018年底，公司及其子公司共获得190项发明专利，其中中国大陆140项、中国台湾42项、美国4项、新加坡3项、韩国1项。

  公司作为项目责任单位完成了“90-65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”及“45-28nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”两个国家“02立项”项目，目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”及“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”项目。

  公司客户资源丰富。公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，目前客户主要为全球和国内领先的中国集成电路制造厂商。公司前五大客户中芯国际、台积电、长江存储（包括全资子公司武汉新芯）、华润微电子、华虹宏力均为全球或国内领先的集成电路制造厂商，其中中芯国际是中国内地技术最全面、配套最完善、顶级规模、跨国经营的集成电路制造企业，2017年全球第五大晶圆代工企业、国内第二大晶圆制造企业（内资第一）。中芯国际是公司最早开发的下游客户，并通过在中芯国际下属子公司建立良好口碑逐步打开国内外市场，并被全球领先的集成电路制造厂商和封测厂商认可。CMP抛光液和光刻胶去除剂是下游客户的关键材料，具有专业性强、客户产线认证要求高、客户更换供应商成本高等特点，客户关系稳定。此外，公司不断深化与现有客户的合作，例如与长江存储合作研发合同项下的抛光液达到预期公益要求。公司积极开拓新客户，2016、2017、2018年公司客户数量分别为53、59、70家，实现销售的客户数量逐年增加。同时，公司积极拓展全球市场，已在美国、新加坡等国家建立经销渠道。

  半导体行业周期变化风险，主要客户集中风险，原材料价格波动风险。返回搜狐，查看更加多