Rambus开发HBM2E控制器＋物理层完好计划：最大容量96GB

  最近，JEDEC固态存储协会正式发布了HBM技能第三版存储规范HBM2E，针脚带宽、总容量持续大幅提高。关于一些大企业，集成这些技能能够说不费吹灰之力，但不是谁都有这个实力。

  Rambus今日就宣告了一套完好的HBM2E控制器＋PHY物理层计划，能够协助企业轻松用上HBM2E。

  HBM2E规范支撑每个仓库最多12-Hi，针脚数据率最高3.2Gbps，运用1024-bit位宽的时分最大容量能够做到24GB，总带宽则是409.6GB/s。

  假如是支撑四仓库的体系，位宽便是4096-bit，总容量将高达96GB，总带宽则是1.64TB/s。

  现在，SK海力士、三星都现已完成了HBM2E产品开发，并投入生产，估计NVIDIA、AMD的下一代高端核算卡都会运用。

  Rambus的计划完好支撑上述规范，其控制器内核兼容DFI 3.1规范，并支撑经过AXI、OCP和其他各种专用界面衔接逻辑芯片。

  厂商购买了该计划的授权之后，就能够取得将HBM2E内存与其逻辑芯片集成的一切资源，包含控制器的源代码。

  假如企业技能实力有限，也能够由Rambus的工程师供给付费支撑，但详细授权费用、支撑费用均未揭露。